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和舰联合苏州中科集成电路设计中心和上海浩芯电子共同推广0.35微米Shuttle服务

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和舰联合苏州中科集成电路设计中心和上海浩芯电子共同推广0.35微米Shuttle服务

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(2006年12月) - 和舰与苏州中科集成电路设计中心(苏州ICC)及上海浩芯电子科技有限公司共同签署了推广和舰科技0.35微米工艺Shuttle服务的三方协议。和舰科技是此次shuttle服务的唯一晶圆代工方,提供工艺资料及设计支援。苏州中科与上海浩芯电子负责市场推广及Shuttle的组织。

  和舰科技是一家拥有雄厚外资的先进晶圆专工企业,其核心优势为尖端的半导体制造技术。而签订此次shuttle服务的第二方苏州ICC以及第三方上海浩芯电子,则分别是为集成电路设计企业提供技术服务和平台服务的非赢利性机构以及专业从事半导体产业链支持的服务公司。通过整合三者在生产制造、设计服务以及市场拓展领域的优势,“和舰科技0.35微米工艺Shuttle服务”为集成电路设计企业提供了完整的解决方案。

  未来和舰科技将持续支持内地集成电路设计公司的成长,提升国内设计业的竞争力,推动半导体产业的健康发展。

联系方式:
苏州中科集成电路设计中心:
地址:江苏省苏州市机场路328号苏州工业园区科技园E座301
电话:86-512-62889000
传真:86-512-62889111
szicc@szicc.com.cn
 

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