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2016中国半导体行业协会MEMS分会年会暨产业投融资对接会

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尊敬的各位会员:
“2016中国半导体行业协会MEMS分会年会暨产业投融资对接会”,将于10月25日在苏州国际博览中心举办,届时恭候您的大驾。以下是具体议程,报名请直接填写附件报名表回传我处即可,如有投融资需求的企业请填写附件《投融资对接调研表》,最迟于2016年10月15日前通过邮件回复至sunL@szicc.com.cn。谢谢各位一如既往的支持,10月25日不见不散。
CHInano 2016 Conference & Expo
2016中国半导体行业协会MEMS分会年会暨产业投融资对接会
时间:2016年10月25日   地点:苏州国际博览中心
具体议程

08:20-08:50
签到
08:50-09:00
09:00-09:05
中国半导体行业协会领导致辞
中国半导体行业协会 陈贤 副理事长
09:05-09:10
中国半导体行业协会MEMS分会领导致辞
中电十三所 樊元东 副所长
09:10-09:30
2016年度MEMS分会年度工作汇报及工作思考
中国半导体行业协会MEMS分会 蔡勇 秘书长
09:30-10:00
TBD
博士
10:00-10:30
全新的市场和颠覆性的创新——DLP引领微型投影热潮
德州仪器半导体技术(上海)有限公司 郑海兵, TI DLP®产品中国区业务拓展经理
10:30-10:40
茶歇
10:40-11:10
全球传感器产业现状及多维科技磁敏传感器的典型应用
江苏多维科技有限公司 薛松生博士 董事长兼首席执行官
11:10-11:40
MEMS产业现状及发展趋势
麦姆斯咨询 王懿 总经理
11:40-12:10
选择MEMS测试平台的几点考虑
美国国家仪器有限公司 涂志强    资深销售工程师
12:10-13:20
午餐
13:20-13:30
暖场宣传 投融资机构背景资料播放
13:30-13:45
投融资机构专场
主持人重点介绍10家金融机构、项目及其嘉宾
13:45-14:15
专业资本助力MEMS产业增长与突破
中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司 王蓓蓓 投资总监
14:15-15:45
MEMS成长企业专场
具有高成长创新性的成长型MEMS项目推介(每家MEMS企业8分钟推介)
15:45-17:30
私密对接洽谈阶段
投融资机构与MEMS企业一对一配对交流,有合作意向单位提前提交“投融资对接表”配对

 
报名表
2016中国半导体行业协会MEMS分会年会暨产业投融资对接会
单位名称
 
是否有投融资对接需求
 
参会
总人数
共       人
参会代表
部门
职务
电话
手机
Email
类别
 
 
 
 
 
 
会员 非会员
 
 
 
 
 
 
会员 非会员
 
 
 
 
 
 
会员 非会员
会议
联系人
 
电话
 
传真
 
Email
 
注意:请将此表格电子档最迟于2016年10月15日前通过邮件回复至MEMS分会年会筹备处,以便会务组安排好各项工作。
有投融资对接需求企业请直接邮件hemx@nanopolis.cn索要投融资对接调研表。谢谢!
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